A Hempaprime CUI 275 fenolos epoxigyanta, amely gyorsan száradó,alkil-aminnal kiedzett epoxi műgyantán alapul.
A Hempaprime CUI 275 széles hőmérsékleti tartománybanhasználható ott, ahol a szigetelés (CUI) alatt gyakran jelenik megkorrózió, illetve ahol hőváltozások lépnek fel. Elő lehet írni -196°C(-321°F) és 204°C (400°F) közötti üzemi hőmérsékletre, illetveszórványosan 275°C-ig (527°F) is megengedhető. Más epoxi-fenolosbevonatokkal összehasonlítva a termék jelentős mértékben csökkentia repedések kockázatát, ha a felvitel magas DFT-értékkel történik.Használható új építkezéseknél, karbantartási és javítási munkálatoksorán, szén- és rozsdamentes acélon, valamint szigetelt és nemszigetelt felületen.
